재작업을 위해 서브 스핀들로 이송하기 전에 파트를 스톡에서 분리하는 작업입니다.

GO2cam은 여러 유형의 파팅 공구 경로를 제공합니다.

• 단순 : 파팅이 한 번의 패스로 완료됩니다.

• 모따기 : 각 패스 사이에 보안 거리까지 공구 복귀가 있는 여러 패스 파트 오프 사이클입니다.

• 칩 브레이킹 : 사이클이 끝날 때 공구 지연이 있는 여러 패스와 각 패스 사이의 복귀 거리가 있는 파팅입니다.

• 모따기 + 칩 브레이킹

대화 상자 영역

파라미터

공구 경로

파팅

파일롯 선택

모따기 깊이

공구 위치/프로파일

칩 브레이킹 깊이

Pecking

칩 브레이킹 복귀

드웰

파팅

컬렉터

유지할 스톡

바 풀러

길이

가공 전략

공구 경로 축

직경 1st 피이드레이트

드웰 단위

깊이

최종 드웰

Z 소재 여유량

대화 상자 영역

파라미터

접근 및 복귀 특징

안전거리

대화 상자 영역

파라미터

가공 조건

품질

가공 속도

스핀들 속도

속도 범위

Z로 이송속도

피이드레이트

X로 1st 피이드레이트

스핀들 방향

X로 2nd 피이드레이트

최대 스핀들 속도

냉각수 번호

특정 냉각제

공구 번호 매기기

공구 번호

특정 번호

반지름 보정 번호

길이 보정 번호

사용자 정보

Comment

제어 장치

가공 설정

대화 상자 영역

파라미터

충돌 관리

스톡에 게이지 체크

옵셋 XY

안전 영역

옵셋 Z

rapid에 대한 Z 안전 거리

rapid에 대한 X 안전 거리

커브 연산

커브 공차