循環 : 挖槽+輪廓
定義
半精加工的定義。
此有兩個不同的選項可用 輪廓精修 :
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所有 Z : 在每次走刀後，會在挖槽粗加工後編寫輪廓加工 |
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底部 Z : 僅在挖槽底部編寫一次走刀。 |
輪廓精修是淺藍色路徑。
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所有 Z |
底部 Z |
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XY 精修預留
循環: 挖槽+輪廓
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此材料厚度保留用於輪廓加工。它確保有足夠的材料殘留，以在製造或精加工期間進行輪廓加工後，實現所需的形狀和表面品質。 |